90_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)

1.1.) Rola zamawiającego

Postępowanie prowadzone jest samodzielnie przez zamawiającego

1.2.) Nazwa zamawiającego: INSTYTUT PODSTAWOWYCH PROBLEMÓW TECHNIKI PAN

1.3.) Oddział zamawiającego: Dział Zamówień Publicznych

1.4) Krajowy Numer Identyfikacyjny: REGON 000326026

1.5) Adres zamawiającego

1.5.1.) Ulica: ul. Adolfa Pawińskiego 5B

1.5.2.) Miejscowość: Warszawa

1.5.3.) Kod pocztowy: 02-106

1.5.4.) Województwo: mazowieckie

1.5.5.) Kraj: Polska

1.5.6.) Lokalizacja NUTS 3: PL911 - Miasto Warszawa

1.5.9.) Adres poczty elektronicznej: przetargi@ippt.pan.pl

1.5.10.) Adres strony internetowej zamawiającego: www.ippt.pan.pl

1.6.) Adres strony internetowej prowadzonego postępowania:

https://platformazakupowa.pl/pn/ipptpan

1.7.) Rodzaj zamawiającego: Zamawiający publiczny - jednostka sektora finansów publicznych - Polska Akademia Nauk i tworzone przez nią jednostki organizacyjne

1.8.) Przedmiot działalności zamawiającego: Inna działalność

Badania naukowe i edukacja

2.1.) Ogłoszenie dotyczy:

Zamówienia publicznego

2.2.) Ogłoszenie dotyczy usług społecznych i innych szczególnych usług: Nie

2.3.) Nazwa zamówienia albo umowy ramowej:

90_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)

2.4.) Identyfikator postępowania: ocds-148610-d1a9de5c-e214-43e7-ba53-1ba3eb15528a

2.5.) Numer ogłoszenia: 2026/BZP 00208052

2.6.) Wersja ogłoszenia: 01

2.7.) Data ogłoszenia: 2026-04-21

2.8.) Zamówienie albo umowa ramowa zostały ujęte w planie postępowań: Tak

2.9.) Numer planu postępowań w BZP: 2026/BZP 00098705/03/P

2.10.) Identyfikator pozycji planu postępowań:

1.2.7 Urządzenie do precyzyjnego pozycjonowania elementów mechanicznych i elektronicznych

2.11.) Czy zamówienie albo umowa ramowa dotyczy projektu lub programu współfinansowanego ze środków Unii Europejskiej: Tak

2.12.) Nazwa projektu lub programu:

“FENG.01.01-IP.01-A0IP/24 Konstrukcja nanotwardościomierza opartego o metalowy czujnik mikrosił wytworzony metodami przyrostowymi opartymi na elektrochemii”.

2.13.) Zamówienie/umowa ramowa było poprzedzone ogłoszeniem o zamówieniu/ogłoszeniem o zamiarze zawarcia umowy: Tak

2.14.) Numer ogłoszenia: 2026/BZP 00128327

3.1.) Tryb udzielenia zamówienia wraz z podstawą prawną Zamówienie udzielane jest w trybie podstawowym na podstawie: art. 275 pkt 1 ustawy

4.1.) Numer referencyjny: DZP.261.90.2026.AP.TP1

4.2.) Zamawiający udziela zamówienia w częściach, z których każda stanowi przedmiot odrębnego postępowania: Nie

4.4.) Rodzaj zamówienia: Dostawy

4.5.1.) Krótki opis przedmiotu zamówienia

Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder) przeznaczonego do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów, która obejmuje:
• dostawę urządzenia,
• instalację i uruchomienie,
• test poprawności działania,
• 1-dniowe szkolenie dla minimum 6 osób.
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia wraz z wymaganiami w zakresie jego realizacji zawiera Załącznik nr 2 stanowiący Opis Przedmiotu Zamówienia do SWZ.

4.5.3.) Główny kod CPV: 38000000-5 - Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyjątkiem szklanego)

5.1.) Postępowanie zakończyło się zawarciem umowy albo unieważnieniem postępowania: Postępowanie/cześć postępowania zakończyła się unieważnieniem

5.2.) Podstawa prawna unieważnienia postępowania: art. 255 pkt 2 ustawy

5.2.1.) Przyczyna unieważnienia postępowania:

W wyniku przeprowadzonego badania i oceny ofert Zamawiający stwierdził, że wszystkie złożone oferty podlegają odrzuceniu.
W związku z powyższym w postępowaniu nie złożono żadnej oferty niepodlegającej odrzuceniu, co obliguje Zamawiającego do unieważnienia postępowania. Zamawiający nie ma możliwości dokonania wyboru oferty najkorzystniejszej spośród ofert ważnych i podlegających ocenie.