ATLASPrzetargów
Brak terminuPo wynikuŹródło BZP

Termin składania ofert: Brak daty

Termin składania ofert nie został opublikowany w źródle.

Dane źródłowe dostępne w rejestrze publicznym.
Wykonanie umowy2.1Po wynikuBZP

Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wrazz urządzeniami pomocniczymi

Data publikacji
16 lutego 2026
Termin składania ofert
Brak daty
Brak terminu
Numer postępowania: 2026/BZP 00113266Ostatnia synchronizacja danych: 16 lutego 2026Źródło danych: BZP / eZamówienia

Panel szybkiej decyzji

Postępowanie jest po etapie składania dokumentów. Termin składania ofert nie został opublikowany w źródle. Sekcje: 6. Kompletność kluczowych pól: 3/5.

Wartość szacunkowa
848 730 zł

Wartość pochodzi z aktualnie dostępnych danych źródłowych.

Wadium
Brak informacji

W ogłoszeniu nie wskazano jednoznacznie wartości wadium.

Termin i status
Brak daty
Brak terminu

Termin składania ofert nie został opublikowany w źródle.

Oś Czasu
2026-02-16Wykonanie umowy

Źródło i kompletność danych sekcji

Sekcje są wyodrębniane automatycznie z oficjalnego ogłoszenia źródłowego (BZP / eZamówienia).

Sekcji: 6Kluczowe pola: 3/5Braki: 2
Termin: brakCPV: potwierdzoneWartość: potwierdzoneWadium: brakSekcje: potwierdzone

Braki w danych źródłowych: Termin składania ofert, Wadium.

Skrót sekcji ogłoszenia

  1. 1. Informacje wstępne

    Ogłoszenie nr 2026/BZP 00113266 z dnia 2026-02-16 Ogłoszenie o wykonaniu umowy Dostawy Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży...

  2. 2. Zamawiający

    1.1.) Nazwa zamawiającego: POLITECHNIKA WARSZAWSKA 1.3.) Krajowy Numer Identyfikacyjny: REGON 000001554 1.4) Adres zamawiającego 1.4.1.) Ulica: PLAC POLITECHNIKI 1 1.4.2.) Miejs...

  3. 3. Informacje podstawowe

    2.1.) Identyfikator postępowania: ocds-148610-2f2d6615-2cd0-45f8-a535-287d801e2c4e 2.2.) Numer ogłoszenia: 2026/BZP 00113266 2.3.) Wersja ogłoszenia: 01 2.4.) Data ogłoszenia: 2...

  4. 4. Podstawowe informacje o postępowaniu w wyniku którego została zawarta umowa

    3.1.) Charakter zamówienia: Zamówienie klasyczne - wartości równej lub przekraczającej progi unijne 3.2.) Zamówienie było poprzedzone ogłoszeniem o zamówieniu albo ogłoszeniem o...

  5. 5. Podstawowe informacje o zawartej umowie

    4.1.) Data zawarcia umowy: 2025-03-28 4.2.) Okres realizacji zamówienia: do 2025-11-30 4.3.) Dane wykonawcy, z którym zawarto umowę: 4.3.1.) Nazwa (firma) wykonawcy, któremu udz...

  6. 6. Przebieg realizacji umowy

    5.1.) Czy umowa została wykonana: Tak 5.2.) Termin wykonania umowy: 2026-01-30 5.3.) Czy umowę wykonano w pierwotnie określonym terminie: Nie 5.4.) Informacje o zmianach umowy 5...

Sekcje ogłoszenia

Ogłoszenie nr 2026/BZP 00113266 z dnia 2026-02-16

Ogłoszenie o wykonaniu umowy
Dostawy
Dostawa zestawu urządzeń do pocieniania podłoży półprzewodnikowych oraz separacji podłoży na kawałki (chipy) wrazz urządzeniami pomocniczymi

Najważniejsze pola

Nazwa zamawiającego
POLITECHNIKA WARSZAWSKA
Krajowy Numer Identyfikacyjny
REGON 000001554
Ulica
PLAC POLITECHNIKI 1
Miejscowość
Warszawa
Kod pocztowy
00-661
Województwo
mazowieckie
Kraj
Polska
Lokalizacja NUTS 3
PL911 - Miasto Warszawa

1.1.) Nazwa zamawiającego: POLITECHNIKA WARSZAWSKA

1.3.) Krajowy Numer Identyfikacyjny: REGON 000001554

1.4) Adres zamawiającego

1.4.1.) Ulica: PLAC POLITECHNIKI 1

1.4.2.) Miejscowość: Warszawa

1.4.3.) Kod pocztowy: 00-661

1.4.4.) Województwo: mazowieckie

1.4.5.) Kraj: Polska

1.4.6.) Lokalizacja NUTS 3: PL911 - Miasto Warszawa

1.4.9.) Adres poczty elektronicznej: zamowienia.cezamat@pw.edu.pl

1.4.10.) Adres strony internetowej zamawiającego: https://www.pw.edu.pl

1.5.) Rodzaj zamawiającego: Zamawiający publiczny - jednostka sektora finansów publicznych - uczelnia publiczna

Co możesz zrobić dalej

Rekomendacje dopasowane do etapu: Po wyniku.

Częste pytania (FAQ)

Termin składania ofert nie został precyzyjnie określony w pobranych danych.
Zamawiającym jest Politechnika Warszawska.
Wadium nie jest wymagane lub nie zostało określone.
Głównym miejscem realizacji zamówienia jest Warszawa.

Inne przetargi tego zamawiającego

Ostatnio w mieście Warszawa