Z a p y t a n i e o f e r t o w e nr 9/2020 na dostawę sprzętu laboratoryjnego na potrzeby realizacji projektu

Dostawa sprzętu laboratoryjnego Stacja na gorące powietrze (8 stanowisk) Przedmiotem zamówienia jest zakup profesjonalnej stacji lutowniczej ESD z nadmuchem gorącego powietrza umożliwiająca bardzo precyzyjne ustawianie temperatury pracy i strumienia powietrza. Wymagane minimalne paramenty techniczne planowanego do zakupu sprzętu: a) Zasilanie stacji - 230V/50Hz b) Moc znam. Stacji - 1000W c) Zakres temperatur - 100°C-500°C d) Zakres przepływu powietrza - 1-120l/min e) Trzy kanały CH1,CH2,CH3 umożliwiające ustawienie zadanych temperatur i przepływów powietrza f) Przeznaczona do elementów SMD takich jak: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA Preheater/podgrzewacz Przedmiotem zamówienia jest zakup profesjonalnego podgrzewacza, niezbędnego do pracy z użyciem stacji lutowniczej. Wymagane minimalne paramenty techniczne planowanego do zakupu sprzętu: a) Wysoko wydajna, szybko nagrzewająca się grzałka ceramiczna o długiej żywotności. b) Zintegrowany czujnik temperatury mierzący temperaturę elementu poddawanego obróbce. c) Mikroprocesorowy układ regulacji temperatury PID. d) Sterowanie w układzie zamkniętej pętli. e) Budowa antyelektrostatyczna (ESD) f) Moc znamionowa 400W Zakres regulacji temperatury 50°C ~ 350°C Wymiary (szer ´ gł ´ wys) 200 ´ 255 ´ 63 mm g) Pole płyty grzejnej 130 ´ 130 mm h) Płyta grzejna Ceramiczna i) Zakres pomiaru temperatury 0°C ~ 600°C j) Sonda temperatury Sonda typu K Stacja lutownicza IR Quick 7610 (lub równoważne) Przedmiotem zamówienia jest stacja do elementów typu BGA na podczerwień zapewniająca najlepszą jakość procesowi reballingu dzięki wyeliminowaniu przepływu powietrza i mniej skutecznych dysz. Skrócony czas oraz wysoka precyzja lutowania dzięki zastosowaniu promiennika na “ciemną” podczerwień typu otwartego. Co wpływa też pozytywnie na rozkład pionowy temperatury na obrabianym elemencie BGA (lub równoważnym). Sterowanie w pętli zamkniętej i równomierny rozkład ciepła jest realizowany za pomocą czujnika podczerwieni badającego całą powierzchnie BGA. Element PCB może być przemieszczany w czterech kierunkach. Łączność z PC oraz program do zapisu przebiegu procesu lutowania. Wymagane minimalne paramenty techniczne planowanego do zakupu sprzętu: a) Moc całkowita 2400W (max) b) Moc grzania (z góry) 720W promiennik IR długość fali 2~8μm c) Moc grzania (z dołu) 1600W promiennik ceramiczny IR d) Wymiary promiennika górnego 60 × 60 mm e) Wymiary promiennika dolnego 260 ´ 260 mm f) Max wymiar płytki 420 ´ 500mm g) Max wymiar BGA 60 × 60 mm h) Komunikacja RS-232C i) Czujnik temperatury bezkontaktowy czujnik IR