Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową

1.1.) Nazwa zamawiającego: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny

1.3.) Krajowy Numer Identyfikacyjny: REGON 000039309

1.4) Adres zamawiającego

1.4.1.) Ulica: Ratuszowa 11

1.4.2.) Miejscowość: Warszawa

1.4.3.) Kod pocztowy: 03-450

1.4.4.) Województwo: mazowieckie

1.4.5.) Kraj: Polska

1.4.6.) Lokalizacja NUTS 3: PL911 - Miasto Warszawa

1.4.9.) Adres poczty elektronicznej: agnieszka.sztajerwald@itr.lukasiewicz.gov.pl

1.4.10.) Adres strony internetowej zamawiającego: https://itr.lukasiewicz.gov.pl/

1.5.) Rodzaj zamawiającego: Zamawiający publiczny - osoba prawna, o której mowa w art. 4 pkt 3 ustawy (podmiot prawa publicznego)

2.1.) Identyfikator postępowania: ocds-148610-3b876260-d81f-4b20-92d0-d122509ea394

2.2.) Numer ogłoszenia: 2025/BZP 00598224

2.3.) Wersja ogłoszenia: 01

2.4.) Data ogłoszenia: 2025-12-15

3.1.) Charakter zamówienia:

Zamówienie klasyczne - od 130 000 zł, ale o wartości mniejszej niż progi unijne

3.2.) Zamówienie było poprzedzone ogłoszeniem o zamówieniu albo ogłoszeniem o zamiarze zawarcia umowy w BZP lub Dz. Urz. UE: Tak

3.2.1.) Numer ogłoszenia w BZP lub Dz. Urz. UE: 2025/BZP 00360751

3.3.) Czy zamówienie dotyczy projektu lub programu współfinansowanego ze środków Unii Europejskiej:

Tak

3.4.) Nazwa projektu lub programu:

KPOD.01.18-IW.03-0011/23

3.5.) Tryb udzielenia zamówienia wraz z podstawą prawną:

Zamówienie udzielane jest w trybie podstawowym na podstawie: art. 275 pkt 1 ustawy

3.6.) Rodzaj zamówienia:

Dostawy

3.7.) Nazwa zamówienia:

Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową

3.8.) Krótki opis przedmiotu zamówienia:

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja i uruchomienie elementów składowych stanowiska do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową.

Stanowisko powinno składać się z poniżej wymienionych elementów składowych:

- urządzenie do demontażu i montażu pojedynczych struktur elektronicznych w zmontowanych pakietach elektronicznych;
- urządzenie do wymiany wyprowadzeń sferycznych w obudowach typu BGA układów scalonych;
- urządzenie niezbędne do zapewnienia stałych warunków środowiskowych dla podzespołów i podłoży elektronicznych;
- urządzenie do usuwania wilgoci z elementów elektronicznych i płytek obwodów drukowanych przed procesem lutowania;
- urządzenie do podgrzewania podłoży i elementów elektroniki w pracach badawczych i laboratoryjnych;
- urządzenie inspekcyjne do kontroli optycznej z akwizycją obrazu.

Zamówienie obejmuje także przeprowadzenie instruktażu stanowiskowego, przekazanie instrukcji obsługi w języku polskim lub angielskim i dokumentacji urządzenia (urządzeń).
Przedmiot oraz zakres zamówienia został szczegółowo opisany w zał. nr 1 do SWZ - Szczegółowym opisie przedmiotu zamówienia.

3.9.) Główny kod CPV: 31700000-3 - Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne

4.1.) Data zawarcia umowy: 2025-09-15

4.2.) Okres realizacji zamówienia:

do 2025-12-31

4.3.) Dane wykonawcy, z którym zawarto umowę:

4.3.1.) Nazwa (firma) wykonawcy, któremu udzielono zamówienia (w przypadku wykonawców ubiegających się wspólnie o udzielenie zamówienia – dotyczy pełnomocnika, o którym mowa w art. 58 ust. 2 ustawy): PB Technik Sp. z o.o.

4.3.2.) Krajowy Numer Identyfikacyjny: 9521783400

4.3.4.) Miejscowość: Warszawa

4.3.6.) Województwo: mazowieckie

4.3.7.) Kraj: Polska

4.4.) Wartość umowy: 359160 PLN

4.5.) Numer ogłoszenia o wyniku postępowania zamieszczonego w BZP lub numer ogłoszenia o udzieleniu zamówienia opublikowanego w Dzienniku Urzędowym Unii Europejskiej: 2025/BZP 00423754/01

5.1.) Czy umowa została wykonana: Tak

5.3.) Czy umowę wykonano w pierwotnie określonym terminie: Tak

5.4.) Informacje o zmianach umowy

5.4.1.) Liczba zmian: 0

5.5.) Łączna wartość wynagrodzenia wypłacona z tytułu zrealizowanej umowy: 359160,00 PLN

5.6.) Czy umowa została wykonana należycie: Tak

5.7.) Podczas realizacji zamówienia zamawiający kontrolował przewidziane w zawartej umowie wymagania:

nie dotyczy